Каталог

Наименование Кат № Фасовка Цена, руб.
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

• 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

• 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

• 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

• Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

• ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

• OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

• Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

• Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

16.png

ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

17-1.png

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытие ProTEK® PSB

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

Преимущества:

• Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

• Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

• Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

17-2.png

18.png


Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

Преимущества:

• Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

• Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

• Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

• Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

• Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

• Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

18-2.png

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


19-1.png

1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

4. После обработки подложки разъединяют.

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для отмывки Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для травления Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для фотолитографии Fotopur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Антиотражающие покрытия (АОП) ARC®

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

ARC® антиотражающие покрытия разработаны для фотолитографических процессов в полупроводниковых технологиях, требующих контроля критических размеров, расширения окон, а также облегчения травления в процессе литографии. Перечень продуктов включает в себя (в зависимости от длины волны):

• 193 нм материал разработан под потребности 193-нм фотолитографического процесса.

• 248 нм материал – особый продукт, позволяющий суб-0,1 ?m литографии использовать DUV процессы.

• 365 нм материал расширяет возможности оборудования i-фотолитографии с обеспечением уменьшения критических размеров.

• Gap-fill материал – высокопланаризирующие материалы, минимизирующие iso/dense уклон. Имеются составы для сухого и жидкостного травления.

• ARC® вспомогательные продукты — ARC® очиститель и EBC.

Антиотражающие покрытия (АОП) ARC® — это полимерные продукты, используемые в процессе фотолитографии при изготовлении интегральных микросхем.

Применение АОП устраняет боковую засветку пленки фоторезиста и «стоячие волны», что приводит к воспроизводимости заданных размеров и увеличивает широту режимов в процессе фотолитографии.

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Услуги по оптимизации многоуровневых технологий

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

• OptiStack™ установка по воспроизведению литографического процесса

• Разрабатываемый BARC материал под специальные многоуровневые технологии потребителя

• Сокращение времени на эксперимент и общих затрат

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытие ProTEK® B3 для временной защиты при жидкостном травлении

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® B3 защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессах глубокого щелочного травления обратной стороны пластины, увеличивая пропускную способность и выход годных.

Тонкая пленка полимерного покрытия ProTEK® B3 наносится центрифугированием и обеспечивает временную защиту пластины CMOS или MEMS при жидкостном травлении щелочами или кислотами. Материал ProTEK® B3 защищает от щелочных растворов, таких как KOH и TMAH, при продолжительном травлении в ваннах. Материал ProTEK® A2 обеспечивает защиту подложки при травлении фтористоводородной кислотой 49% или растворами буферных травителей (ВОЕ).

16.png

ProTEK® B3 наносят центрифугированием и сушат при 205ОС. После травления ProTEK® B3 удаляют специальным растворителем ProTEK® Remover 100.

17-1.png

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытие ProTEK® PSB

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® PSB фоточувствительно, устойчиво к щелочному травлению и используется при серийной кремниевой микрообработке на конечных стадиях, защищая слои металлизации.

Преимущества:

• Применяется поверх CMOS структур при низкой температуре процесса;

• Сокращается время обработки по сравнению с нанесением маски травления SiN;

• Обеспечивается более высокая пропускная способность при использовании ванной обработки по сравнению с DRIE (Deep Reactive Ion Etching) процессом одиночной пластины.

Покрытие ProTEK® PSB наносится центрифугированием и заменяет использование нитрида или оксида кремния при жидкостном травлении маскированной пластины. При применении в комбинации с покрытием ProTEK® B3 позволяет использовать любые варианты жидкостного травления. Покрытие может использоваться после создания CMOS схем и не требует механических зажимов для защиты структур.

17-2.png

18.png


Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Защитное покрытие ProTEK® SR для процессов глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

Покрытие ProTEK® SR наносится центрифугированием и защищает лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE) тыльной поверхности, что позволяет увеличить выход годных.

Преимущества:

• Прочное полимерное покрытие защищает чувствительную к воздействиям лицевую сторону пластины с микросхемами в процессе глубокого реактивного ионного травления (DRIE)

• Покрытие может использоваться как препятствие травлению при травлении сквозь пластину с использованием процессов DRIE

• Пленка высокой твердости устойчива к царапинам (9H карандаш)

• Высокая температура стеклования (117°C) не позволяет пленке ProTEK® SR прилипать к DRIE фиксатору

• Низкая дегазация в вакууме обеспечивает чистоту DRIE камеры или процесса

• Низкое содержание ионов в пленке предотвращает загрязнение пластин, инструментов и оборудования

18-2.png

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Покрытия для временного соединения подложек WaferBONDТМ

Производитель : Brewer Science

Детальное описание :

WaferBONDТМ – это полимерное покрытие, используемое для временного соединения подложек при обработке с обратной стороны. WaferBONDТМ наносят центрифугированием и сушат при 220 С. После обработки подложки разъединяют в процессе нагревания или в специальном растворителе.


19-1.png

1. WaferBONDТМ наносят на рабочую поверхность подложки.

2. Подложку переворачивают и соединяют с подложкой.

3. Обратную сторону подложки обрабатывают.

4. После обработки подложки разъединяют.

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для отмывки Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

С учетом того, что размеры кристаллов становятся все меньше, процесс отмывки приобретает более важное значение при их производстве. Процесс жидкостной отмывки – это важный этап в производстве полупроводников, и BASF предлагает необходимые высокочистые химикаты для этого процесса.

Для технологий с использованием меди, таких как пост-СМР отмывки, а также пред- и постотмывки для процессов напыления BASF предлагает и разрабатывает решения отмывки отдельно для каждого потребителя.

Перечень продуктов включает в себя:

KOH

NaOH

Ацетон

EtOH

MeOH

H2O2

NH4OH

Изопропанол

H2SO4

HNO3

H3PO4

HCl

HF

CH3COOH

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для травления Selectipur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Процесс жидкостного травления весьма эффективен и существенно зависит от точности приготовления химикатов с определенной рецептурой. Более 20 лет BASF является лидирующей компанией по производству высоконадежных продуктов травления. Перечень продуктов включает в себя:

H2SO4

H3PO4

HNO3

HCl

NH4F

HF

Широкий спектр ВОЕ- / SiO- травителей:

Ag Etch

Fence Etch

Ni Etch

Stack Etch

Al Etch

GaAs Etch

Poly Etch

TaN Etch

Cr Etch

ITO Etch

Si3N4 Etch

Ti Etch

Cu Etch

Mo Etch

Spin Etchants

W Etch

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для фотолитографии Fotopur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Фотолитографический процесс всегда считался критическим этапом в микроэлектронном производстве.

В этом сложном процессе используются высокочистые химикаты, такие как растворители фоторезистов, составы для удаления краевых наплывов, проявители, которые крайне необходимы, чтобы сделать процесс безупречным. Чтобы справиться с различными типами фоторезистов, используемых в фотолитографическом процессе, компания BASF предоставляет различные растворители и основания. Подбор соответствующего поверхностно активного вещества, хелатообразущих и антикоррозионных агентов позволяет улучшать производительность.

Компания BASF может предоставить соответствующие передовые решения на всех этапах фотолитографического процесса.

Проявители

Перечень продуктов включает в себя:

• TMD серия – основа TMAH

• DEV-100 серия – основа K2CO3

• DEV-200 серия – основа Na2CO3

• KD-50 серия –PI проявитель

• DEV-300 серия – основа KOH

Растворители

• PMP серия – основа PMP

• EBR-01 – основа NBA

• EBR-02 – основа Толуол

• EBR-03 – основа Циклогексан

• EBR-10 – основа PGMEA

• EBR-20 – основа EL

• EBR-05 – основа KOH

Растворы для удаления позитивного фоторезиста

• SPS-100 серия – PER растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-200 серия – основа амин

• SPS-200/Liusin серия

• SPS-300 серия – PER-растворитель для алюминиевой технологии

• SPS-300 / Super X серия

• SPS-400 серия –алюминиевый процесс

• SPS-500 серия –применяется для Copper / low-k

• SPS-500 / Inosolv®800 серия

• SPS-1100 серия – CF rework (основа DESO)

• SPS-1200 серия – водная основа

• Inosolv®100 – DSP химикат для алюминиевого процесса

• Inosolv®400 – «зеленый» PER-растворитель для алюминиевой технологии

• Organosolv STR 200 – основа EMK

Отмывка после удаления фоторезиста

• NMP, DMSO, IPA и т.д.

Растворы для удаления негативного фоторезиста

• Flipstrip серия – для формирования столбиковых выводов

• Losolin серия – для монтажно-сборочных процессов Flux Cleaner

• Fs8320 серия – для формирования столбиковых выводов

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для химико-механической планаризации Planapur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Химико-механическая планаризация (СМР) – это один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем. Соответственно это увеличивает и требования к фотолитографии и следующему поколению материалов. Большое количество этапов полировки и факторов контроля, специализированных суспензий и пост-СМР моющих растворов становятся все более и более значимыми для достижения оптимального выхода годных и улучшения производительности.

Целью компании BASF является предоставление совокупного химического решения в полупроводниковой индустрии. Благодаря беспрецедентному опыту в технологии полупроводников и профессиональным знаниям в области СМР компания BASF предлагает инновационные решения для планаризации со специализированным перечнем продуктов и сильной технической поддержкой.

Перечень продуктов включает в себя:

• Planapur® S-Series for dielectric CMP

• Planapur® C-Series for copper bulk CMP

• Planapur® T-Series for copper barrier CMP

• Planapur® R-Series for post-CMP cleaning

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ
Химикаты для жидкостного осаждения Cupur®

Производитель : BASF

Детальное описание :

Новые химикаты необходимы, чтобы соответствовать новым технологиям, используемым в течение каждого этапа медного процесса. На протяжении этих лет в результате интенсивных исследований в области медного процесса BASF разработал современные влажные химикаты и решения для различных процессов. Разрабатываются новые продукты, чтобы сдвинуть технологию к ее границам.

С Cupur серией продуктов BASF гарантирует надежное и стабильное качество продукта и профессиональную поддержку потребителей.

Перечень продуктов включает в себя:

Cu ECP серию

• Добавки для межслойного электроосаждения и электролиты

• 3D TSV (Trough Silicon Via) заполнение промежутков

Серию защитных покрытий

• CoWP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

• NiMoP Cu – процессные химикаты для защитного покрытия

Добавить товар в доп корзину

Подробнее
Под заказ

Каталог оборудования

А

Автоматы для мойки и дезинфекции лабораторного стекла
Аксессуары к мешалкам
Аксессуары к микроскопам
Анализатор
Анализаторы влажности
Аппарат Флоринского
Ареометр

Б

Бани водяные
Бани лабораторные
Боксы для ПЦР
Бутирометры

В

Весы
Вискозиметр
Выпарные аппараты
Вытяжные шкафы

Г

Гомогенизатор
Гомогенизатор ультразвуковой
Гомогенизаторы
Горелки лабораторные газовые

Д

Диспенсер
Диспергатор
Дистилляторы, бидистилляторы
Дозатор
Дозатор Sartorius
Дозатор Sartorius
Дозатор бутылочный
Дозатор механический
Дозатор многоканальный
Дозатор одноканальный
Дозатор пипеточный электрический
Дозатор пипеточный электрический
Дозаторы
Дробилка лабораторная

Е

Ершики Емкость

З

Замкнутая система Стеритест
Затвор

И

Измерители pH, проводимости, влажности, температуры
Измеритель проводимости
Инкубаторы
Испарители
Испарители ротационные лабораторные
Испарители ротационные полупромышленные
Испарители роторные
Испарители роторные полупромышленные
Испаритель

К

Калориметр
Колбонагреватель
Комплектные процессорные аппараты
Кондуктометр
Кондуктометр Hanna instruments
Крыло для подвода коммуникаций Waldner

Л

Лабораторная машина
Лабораторная мебель Waldner
Ламинарные боксы
Ламинарный шкаф

М

Макроскоп флуоресцентный
Мебель лабораторная
Мельница лабораторная
Механическая ступка
Механические пипетки
Мешалки верхнеприводные
Мешалки магнитные без нагрева
Мешалки магнитные с нагревом
Микродиссекторы, микроперфораторы, лазеры
Микроскоп конфокальный лазерный сканирующий
Микроскоп стерео
Микроскопы
Микроскопы инвертированные
Микроскопы лабораторные
Микроскопы общего назначения
Микроскопы прямые исследовательские
Микроскопы прямые начального уровня
Микроскопы сканирующие
"Микроскопы стерео
Морозильники

Н

Наконечники Biohit
Наконечники для автоматических пипеток
Наконечники к дозаторам
Насос вакуумный мембранный
Насос вакуумный мини
Насос мембранный для перекачки жидкостей
Насос механический
Насос ручной для перекачки агрессивных жидкостей
Насос центробежный
Насос электрический вакуумно-нагнетательный
Насос электрический для откачки жидкости
Насосы для пипеток

О

Осветительный модуль
Осветительный модуль к микроскопу IX2
Одноканальные дозаторы Thermo Labsystems
Одноканальные дозаторы
Одноканальные дозаторы Thermo Fisher Scientific

П

Пластиковая лабораторная посуда
Плитка муфтельная
Плитка нагревательная
Плотномеры цифровые
Подвод и распределение химических реагентов
Принадлежности лабораторные
Пробоотборники воздуха

Р

Рассев
Реактор лабораторный
Рефрактометры
Ростовые камеры
Роторные испарители

С

Система удаления отходов
Системы очистки воды
Скользящие элементы
Скрининговые комплексы
Стеклянная лабораторная посуда
Степпер механический
Стол лабораторный
Столы весовые
Столы для аналитических приборов
Столы лабораторные
Столы пристенные, островные, низкие
Столы титровальные
Столы-мойки
Сушилка для посуды
Сушильные шкафы

Т

Термостаты (инкубаторы) нагрев и охлаждение
Термостаты (инкубаторы) нагревающие
Термостаты водяные
Термостаты твердотельные

У

Ультразвуковые ванны
Ультразвуковые мойки
Установка для термической дезинфекции
Установка паровой стерилизации

Ф

Флакон-диспенсеры

Х

Холодильники
Холодильники-морозильники

Ц

Центрифуги «микро» (до 30x1,5 мл)
Центрифуги «мини» (до 4x100 мл)
Центрифуги гематокритные
Центрифуги универсальные
Центрифуги-вортексы
Цифровой титратор

Ч

Чаши

Ш

Шейкер
Шкаф выкатной
Шкаф вытяжной
Шкаф вытяжной с мойками для мытья посуды
Шкаф для одежды
Шкаф для утилизации твердых отходов и мусора
Шкаф для хранения кислот и щелочей
Шкаф лабораторный
Шкаф универсальный
Шкафы вытяжные
Шкафы для хранения и сейфы (высокие)
Шкафы и стеллажи для хранения
Шкафы подвесные

Щ

Щековая дробилка

Э

Электронные пипетки
Электропечи камерные
Электропечи муфельные
Электропечи трубчатые
Электропечи шахтные

Я

Якорная насадка

Хроматография

А

Аксессуары для газовой хроматографии
Аксессуары для жидкостной хроматографии
Анализаторы
Аксессуары для спектрофлюориметра

К

Капиллярный электрофорез

Р

Расходные материалы для газовой хроматографии
Расходные материалы для спектроскопии
Расходные материалы для газовой хроматографии

С

Системы ЯМР (ядерно-магнитного резонанса)
Спектрометры атомно-абсорбционные (Элементный анализ)
Спектрометры с индуктивно-связанной плазмой (Элементный анализ)
Масс-спектрометрические системы
Масс-спектрометры
Спектрофотометры
Спектрофлюориметры
Спектрофлуориметры сканирующие
Системы подготовки и ввода проб

Т

Твердофазная экстракция

Ф

Фотометры

Х

Хромато-масс-спектрометры
Хроматографы жидкостные
Хроматографы жидкостные низкого давления
Расходные материалы для жидкостной хроматографии
Расходные материалы для спектроскопии
Хроматография тонкослойная (ТСХ)
Хроматографы жидкостные высокого давления (ВЭЖХ)
Хроматографы жидкостные низкого давления
Хроматографы флэш
Хроматография тонкослойная (ТСХ): документирование
Газовые хроматографы
Ионные хроматографы